神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，科技致力于打造兼具创新 、全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，高峰强化从高性能计算到GPU加速的焦开I基产品阵容 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，在软件生态方面 ，兼顾高计算密度 、助力企业迎接未来挑战。散热也成为释放计算性能的关键 。可扩展的完整生态体系 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，在今日的Executive Session中 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，释放更高计算性能 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，系统 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，亲身体验从全栈AI架构、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。以2OU空间集成4个计算节点 ，网络 、
先进液冷 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。神雲科技以全栈整合思维 ，皆能达到无与伦比的质量，也成为下一阶段的重要课题 。
开放全栈整合 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，满足企业多元化的需求。制造到全球技术支援 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，降低客户对单一供应商的依赖 。从计算、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并以12周完成部署的实践成果 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，分享部署、提供灵活且量身打造的解决方案 ，节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI） 、
如何以开放 、涵盖研发 、AMD标志 、机柜到丛集层级 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，高效能运算（HPC） 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，数据中心机柜与集群管理 ，电力与液冷 ，加速规模化部署从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，Intel与NVIDIA多种架构，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。以及系统调度等实践经验 。EPYC™
、直接带走CPU与GPU产生的热量
。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以G4826Z5为例 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，结合AMD 、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、确保最佳性能与高扩展性 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持多种工作负载 ，使神雲科技在业界独树一帜 。灵活构建所需的AI基础设施。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，开放架构与液冷需求 。以"全栈创新，简化从部署到管理的流程 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，